产品简介

TX-2577是一种低粘度单组分硅树脂保护涂料，使用方便，固化后形成一层透明薄膜，具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。可增强电子线路和元器件的防潮防污能力,防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰﹑防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。

特性

l  单组份，操作简单

l  低粘度溶剂型

l  易于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快

l  粘接力好，无腐蚀。对各种电路板有良好的附着力并对无腐蚀

l  透明

l  在-60℃—200℃下稳定且有弹性

l  优良的介电性能

典型应用

l  形成持久性涂层以隔开水汽和污染物

l  各种电子元器件、IC芯片、厚膜电路、印刷电路板

典型性能参数

使用工艺

1、表面处理：在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份（潮气）、油污清除，并保持干燥。

2、遮盖：如果有些连接器、插座、开关、插板等区域不允许有涂覆材料的。应采取适当遮盖措施。

3、施工：可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。对于少量喷涂，可用手动喷枪，将涂料用甲苯或者二甲苯稀释至30%固含量浓度。自动喷涂，将涂料用甲苯或者二甲苯稀释至50%固含量浓度。涂层以不流挂、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.2mm之间为宜，如果希望得到较厚的涂层，最好通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。

4、固化：施工后平放在支架上，可以在室温下固化。加热可以加快固化速度，推荐加热温度70℃—100℃。在必要的情况下，本公司还可以提供添加剂以提高固化速度。

5、室温固化：TX-2577敷形涂料在室温下通过与水汽反应而固化。0.1mm的涂层会在10—30min后达到表干，完全固化需要72小时。建议固化条件为25℃和至少50%相对湿度，提高温度和湿度可以加快固化速度。

6、加热固化：加热可以使产品表干时间缩短。在加热之前应留足够的时间让溶剂挥发。一般０.１mm厚涂层需要在室温下挥发10min。如果涂层有鱼眼或含有气泡，则在升温前多留点时间以让溶剂挥发。涂层在完全固化前，暴露在低温环境下容易开裂。进行低温试验前，涂上TX-2577的电路板应在室温下存放至少72小时。

7、修复：修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件。然后装上新的元器件，再将该区域用刷子或溶剂清洗干净；也可溶剂清洗干净；干燥后重新用涂料涂覆好。

注意事项

l  倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。

l  采用浸涂方法时。如涂料缸暂时不用，应盖好。如几天不用，应在上面加入一层甲苯或二甲苯，以防止水汽进入材料。

l  用完的毛刷、喷枪等应及时用稀释剂洗净，以备下次再用。施工时注意通风，以利涂料中的溶剂挥发和快速固化。

l  本产品为单组份包装，使用时靠接触空气中水份固化。空气中的水份含量越高，胶层的干燥固化越快，但请勿超过85%的湿度。过高的湿度容易使涂层中产生气泡。

l  本品属非危险品，但勿入口和眼，施工时应严禁明火。

包装规格

4公斤/罐，20公斤/桶

保存运输

l  阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃）