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HZ-160 有机硅灌封胶
一、产品描述
HZ-160 有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例(重量比或体积比)将A、B两组分均匀混合,产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
4、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、更容易修补,电气性能好;
4、无溶剂,无固化副产物放出;
5、-50~250℃保持稳定的机械和电气性能;
二、性能指标
性能指标 |
HZ-160 |
|
固 化 前 |
外 观 |
白色/灰色/黑色流体 |
A组分黏度mPa·s(25℃) |
2000~3000 |
|
B组分黏度mPa·s(25℃) |
2000~3000 |
|
密度g/cm3(25℃) |
1.56~1.60 |
|
操 作 性 能 |
混合比例(重量比) A:B |
1:1 |
混合后黏度mPa·s(25℃) |
2000~3000 |
|
可操作时间(min,25℃) |
40~50 |
|
固化时间(hr,25℃) |
6~10 |
|
固化时间(min,60℃) |
30 |
|
固化时间(min,100℃) |
20 |
|
固 化 后 |
硬度(shore A) |
50-60 |
导热系数[ W/(m·K)] |
≥0.8 |
|
阻燃性 |
UL-94V0 E477781 |
|
介电强度(kV/mm) |
≥20 |
注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。
三、操作工艺
1、将A、B组分按比例取出、搅拌混合均匀,在操作期内浇注到需灌封的产品上,称取时A、B误差控制在5%内最好;
2、胶料的搅拌应注意同向搅拌,否则会混入过多的气泡;
3、容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现因搅拌不均匀而引发局部固化效果不佳的现象;
4、混合均匀后的胶液通过静置可自然排泡,进行初步固化后可进入产品的下一步工序;
5、储存及取用:放置时间过长会产生沉淀,取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀再混合,取用后应注意密封保存;
6、灌胶前和灌胶后分别可利用抽真空的方式快速脱除气泡,借此可提高产品固化后的综合性能;
7、固化时间会因温度变化产生差别,在气温过低时应适当延长固化时间。一般情况下,冬季固化时间稍长,夏季稍短;
四、包装规格
A组分: 25kg/桶
B组分: 25kg/桶
50kg/组
五、储存及运输
1、室温密封保存,可作为非危险品运输及保存;
2、在室温条件下可储存1年;
有限保证—请仔细阅读
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