TX8750 电气封装聚氨酯是一种室温/加温固化的聚氨酯材料。这种双组分聚氨酯具有
很好的绝缘防潮性能，适合电子电器的封装密封。
TX8750 电气封装聚氨酯无需加热就能固化。以 1:4（重量比）彻底混和 A 组分和 B 组
分后，产品在一定时间内固化，形成保护。固化后的胶具有以下特性：
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
高韧性
无溶剂，无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
常规性能
测试项目  测试标准  单位  A组分  B组分
外 观  目 测  ---  棕色液体  灰色/棕黄色液体
粘 度  GB/T 10247-2008  mPa·s（25℃）  200±50  6000±2000
密 度  GB/T 13354-92  g/cm
3 （25℃）
1.24±0.05  1.57±0.05
操作工艺
项 目  单位或条件  数值
混合比例  重量比  25：100
混合粘度  mPa·s（25℃）  2500±300
混合密度  g/cm
3 （25℃）
1.49±0.05
操作时间（1）  min（25℃）  20±10
固化时间  ℃/hr  80/1或25/8
（1）操作时间是以配胶量60g来测试的。
将 A、B 两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到
需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（80℃/60min 或 25℃/8hrs）固
化即可。
操作注意事项
1、 A、B 料易吸水变质。开封后尽量一次用完，若一次不能用完，需在桶内充氮后，密封保
存。或直接密封后短期内用完。建议再次使用之前先少量配胶评价其性能是否合格。
2、 A、B 胶搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应
搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、 浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
4、 温度过低会导致固化速度偏慢，加热可以缩短固化时间。此胶固化过程为放热反应，配
胶量多少会影响操作时间的长短，因此配胶量 60g 下的操作时间只是一个参考时间。
典型性能
Encapsulating Compound
产品数据表
TX8750 聚氨酯 灌封胶
上海虞信电子材料有限公司 Add：上海市松江区石湖荡工业区 TEL/FAX： 021-57810375
项目  测试标准  单位  数值
硬度  GB/T 531.1-2008  Shore D  70±5
导热系数  GB/T 10297-1998  W/mK  0.5
膨胀系数  GB/T 20673-2006  μm/（m，℃）  100
吸水率  GB/T 8810-2005  24h，25℃，%  <0.2
介电强度  GB/T 1695-2005  kV/mm（25℃）  >18
介电常数  GB/T 1693-2007  （1MHz）(25℃)  5.32
体积电阻率  GB/T 1692-2008  （DC500V）Ω· cm  ＞1.0×10
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注：以上所有数据都在胶  25 ℃、H 55%RH  条件下固化 7 7  天后测定所得。
包装规格
A 组份：22.5kg/桶；B 组份：30kg/桶
储存及运输
１、A、B 组分需在 10℃—40℃密封保存（可作为非危险品运输及保存）；
２、储存期 A 组分：6 个月，B 组分：12 个月（25℃）。
安全操作资料
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